Mainboard Asrock X670E Taichi Carrara | AM5

Đem đến những giải pháp mới mẻ

Bo mạch chủ Taichi là hàng đầu của ASRock, được thiết kế để mang đến cho người tiêu dùng những gì tốt nhất mà loại ổ cắm AMD mới này hiện có. Về mặt đó, nó cạnh tranh trực tiếp với ASUS X670E ROG Extreme, Gigabyte X670E AORUS Xtreme và MSI Z690 MEG Godlike, tất cả đều cung cấp các cấu hình và mức giá khác nhau. ASRock thường tạo ra một sản phẩm theo sau Taichi, với số lượng sản xuất nhỏ và hạn chế của dòng AQUA siêu cao cấp của mình, mặc dù AQUA hiếm khi được bán trên thị trường bán lẻ, nhưng dòng Taichi dễ mua hơn nhiều. ASRock cũng có nhiều loại bo mạch chủ AMD và Intel cho các nhu cầu khác nhau của người dùng, với dòng Phantom Gaming (PG) Lighting được tập trung vào ngân sách trong khi Steel Legend chỉ thuộc phân khúc tầm trung.

Như mong đợi, ASRock X670E Taichi Carrara cũng bao gồm các giải pháp sẵn sàng cho DDR5 và PCIe 5.0 cho những người đang tìm kiếm công nghệ mới nhất. ASRock cũng đã thêm một ổ cắm M.2 Gen5 x4 khi các ổ NVMe thế hệ tiếp theo này tiếp cận thị trường vào cuối năm 2022. Để nhấn mạnh vị thế hàng đầu của nó, X670E Taichi Carrara có VRM lớn trong 24 + 2 + 1 cấu hình sử dụng tầng nguồn thông minh 105 A, cung cấp dòng điện sạch, liên tục trong các phiên ép xung nặng đó. Để hoàn thiện trải nghiệm, bo mạch chủ cũng cung cấp khả năng kết nối tuyệt vời với công nghệ WiFi 6E và mạng LAN 2,5G, và USB4 (40 Gb / giây) cho những người cần truyền dữ liệu nhanh chóng. Các tính năng không dừng lại ở đây, nhưng có rất nhiều điều để đề cập trong bài đánh giá này, vì vậy chúng ta hãy xem xét kỹ hơn những gì ASRock X670E Taichi Carrara cung cấp.

Những thay đổi lớn nhất

Cho dù bạn chọn mua bo mạch chủ nào, một số thay đổi về bố cục đã được thực hiện từ AMD X570 Taichi trước đó, dành cho những người theo dõi hàng năm. Thay đổi lớn đầu tiên là chuyển sang hệ số hình thức E-ATX, điều này sẽ có tác động khi chọn vỏ máy tính. Việc lắp đặt bo mạch chủ E-ATX thường đi kèm với những thách thức do chiều rộng mở rộng. Cùng với một chipset mới, được ghép nối, ổ cắm CPU đã thay đổi về mặt vật lý. Cùng với các thay đổi về phần sụn và thiết kế, điều này cũng ngăn không cho cài đặt các CPU Ryzen đã phát hành trước đó (Zen1, Zen2, Zen3), vốn sẽ không tương thích trong tương lai, cho một bước nhảy vọt thế hệ mới.

Những thay đổi của AMD đối với socket cũng đi kèm với một số thách thức về khả năng tương thích cần vượt qua. Nhiều thương hiệu bán bộ làm mát CPU đã công bố khả năng tương thích chuyển tiếp. Tuy nhiên, một số sẽ cần một bộ chuyển đổi, vì mặt sau có thể tháo rời trước đây cho ổ cắm AM4 (PGA), giờ đây là một phần không thể thiếu của ổ cắm AM5 (LGA) mới này. ASRock giữ cho ổ cắm không có vật cản. Cho dù sử dụng All-In-One (AIO), waterblock tùy chỉnh hay máy làm mát không khí, X670E Taichi Carrara có đủ khoảng trống vật lý xung quanh ổ cắm để giảm bớt những lo ngại về khả năng tương thích.

AMD khuyến nghị 240-280 mm AIO (hoặc cao hơn) cho Ryzen R9 7950X / 7900X để tránh điều tiết nhiệt. Các quan sát nhiệt từ việc sử dụng AMD Ryzen 7950X trong quá trình đánh giá này, giải pháp AIO nên được coi là yêu cầu nhiều hơn thay vì khuyến nghị trong các ứng dụng đa luồng nặng. Undervolting, và sử dụng PBO cũng là một lựa chọn để tránh các hạn chế về nhiệt.

Tổng quan về BIOS

Những ấn tượng ban đầu về BIOS đầu tiên được phát hành (1.04) dành cho phương tiện truyền thông rất ấn tượng, với các tính năng còn thiếu và nhiều thứ kỳ quặc nữa. Sau khi sử dụng BIOS 1.07 được gửi cách đây chưa đầy 24 giờ kể từ khi viết phần này, một số vấn đề chính đã được giải quyết, nhưng nó vẫn không cảm thấy hoàn thiện. Do đó, không có nhiều điểm để đi vào chi tiết về những gì BIOS này bị thiếu bởi vì nó sẽ thay đổi trong thời gian ngắn (một lần nữa). Những người sử dụng sớm bất kỳ nền tảng mới nào nên lưu ý rằng cần có thời gian để khắc phục tất cả các vấn đề và cung cấp một bộ tính năng hoàn toàn ổn định.

Tuy nhiên, những người đang nghĩ đến việc mua bo mạch chủ này sẽ không hài lòng với trạng thái của BIOS. Đối với người dùng mới làm quen, trang "Chế độ EZ" hiện đang thiếu là trang "Chế độ EZ", nghĩa là bạn phải đào sâu vào BIOS để kích hoạt EXPO / XMP. Hỗ trợ bộ nhớ ở khắp nơi và nếu bạn dự định sử dụng DDR5-6000 hoặc sử dụng bộ nhớ xếp hạng kép, hãy chuẩn bị dành nhiều thời gian để chờ bo mạch chủ đăng. Mỗi khi bạn xóa CMOS hoặc thay đổi bất kỳ thời gian nào, nó lại bắt đầu chu kỳ dài.

Một điều đáng chú ý là AMD liệt kê Tj.Max của CPU là 95 ° C. Trong phần ép xung, 109 ° C đã được ghi lại trong HWInfo. Điều này làm cho việc ép xung trở nên nguy hiểm nếu bạn không chú ý đến nhiệt độ. Có vẻ như bo mạch chủ này chưa có bộ giới hạn nhiệt. BIOS ASROCK này có tính năng Precision Boost Overdrive hoặc PBO. Menu phụ này được sử dụng để thiết lập mọi thứ liên quan đến ép xung và tối ưu hóa CPU, dựa trên các thuật toán và mục tiêu công suất. Mặc dù vậy, nó vẫn chưa hoạt động đầy đủ. Cho đến khi bản sửa đổi BIOS tiếp theo được phát hành, chúng tôi khuyên bạn nên tải xuống phần mềm AMD Ryzen Master để thiết lập ép xung chung và các cài đặt liên quan đến PBO thay vì cố gắng thiết lập mọi thứ trong BIOS.